Описание

Изпрати запитване

EDI инсталация за пречистване на вода за полу-проводници обикновено е част от система за ултра чиста вода (UPW). В този контекст, EDI е „етап на полиране-отстраняване на йони“ след RO, който ви помага да постигнете изключително ниска проводимост-след което допълнително полиране с UPW премахва TOC, силициев диоксид/бор, разтворени газове, бактерии и частици, за да отговори на изискванията на fab.

Защо EDI е стандартът за полупроводници

Традиционните слоеве от йонообменна{0}}смола до голяма степен се заменят с EDI в заводите за полупроводници поради няколко критични технически предимства:

Нулево йонно изтичане: За разлика от стандартните слоеве от смола, които могат да „изпускат“ йони, когато се изчерпят, EDI осигурява постоянен поток с висока -чистота, тъй като смолата непрекъснато се регенерира от електрическо поле.
Околна-свободна от химикали среда: Полупроводниците изискват невероятно стабилна среда. EDI използва електричество вместо опасни киселини и каустик, елиминирайки риска от химически изпарения или случайни разливи, които биха могли да замърсят въздуха в "чистата стая".
Нисък TOC и премахване на силициев диоксид: EDI е много ефективен при премахването на слабо йонизирани видове като силициев диоксид ($SiO_2$) и бор, които са известни с трудности за премахване, но са опустошителни за добива на полупроводници.
Модулна мащабируемост: Полупроводниковите „фабрики“ са масивни. EDI системите са модулни, което позволява на инженерите да увеличават или намаляват производството на вода, за да съответстват на броя на работещите инструменти за литография или гравиране.

Типична EDI инсталация за пречистване на вода за полу{0}}проводник

В съоръжение за полупроводници EDI инсталацията е „сърцето“ на контура за полиране, разположено между етапа на обратната осмоза (RO) и крайната точка-на-използване на филтрите:

Първична обработка (Дву{0}}проходна RO): Премахва 99% от насипните замърсители. Висококачественият-пермеат от втория RO проход служи като захранваща вода за EDI.
Дегазация: Премахва разтворените $O_2$ и $CO_2$. Това е критично, тъй като разтворените газове могат да причинят мехурчета на повърхността на пластината и да попречат на ефективността на EDI.
EDI модул: Водата се полира до 15–18 M$\\Omega$·cm. Електрическото поле гарантира, че йонообменната-смола остава в постоянно „заредено“ състояние.
UV и ултрафилтрация (UF): Окончателно „полиране“ при 18,5 nm или 254 nm UV дължини на вълната за унищожаване на всякакви органични следи (TOC) и UF мембрани за улавяне на всички останали суб-микронни частици.

Ключови точки на дизайна, които са най-важни

Захранването към EDI трябва да бъде много чисто: ниска твърдост, нисък риск от образуване на котлен камък от силициев диоксид, ниски оксиданти (хлор), нисък SDI.
Дегазирането (отстраняване на CO₂) често подобрява съпротивлението и намалява EDI натоварването.
Материали и хигиена: UPW контурите обикновено използват материали с висока -чистота (напр. PVDF/PFA/EP-клас SS в зависимост от спецификацията) и постоянна рециркулация за предотвратяване на замърсяване.
Мониторинг: съпротивление, TOC, силициев диоксид, DO, брой частици, поток/налягане, температура-плюс аларми/тенденции.

Ако ми кажете тези 4 артикула, мога да предложа подходяща EDI пречиствателна станция за вода за полу-проводник:

Необходим UPW поток (m³/час или m³/ден)
Източник на сурова вода + TDS/силициев диоксид (ако е известен)
Използване: fab UPW (процес) срещу помощни програми (скрубер/охлаждане)
Всички целеви спецификации, на които трябва да отговаряте (съпротивление/TOC/силициев диоксид/частици)